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关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们: 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求,我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
设备发货丨芯碁微装设备成功开拓日本载板市场
近年来,芯碁微装在集成电路市场取得了巨大的成就,设备产品销售客户超过300家,并且获得了行业客户一致认可与青睐。作为全球微纳级光刻装备领跑者,芯碁微装一直坚持“IC装备 世界品牌&rdqu ...查看更多
新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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生益科技参加慕尼黑国际电子元器件博览会
2022年11月15日,慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)盛大召开,此次电子展是自2018年因疫情暂停后重新开幕,两千多家电子元器件企业参加展会。时隔四年,生益科技集团携新成果参与展 ...查看更多
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